반도체에서 발생하는 발열 문제 해결에 적용할 수 있는 기술 | 포스텍 신소재공학과 손준우 교수, 최시영 교수 연구팀은 반도체 미세화에 따라 점차 중요성이 커지고 있는 열 문제 해결을 위한 차세대 소재 기술을 개발했다. 연구팀은 2017년 7월 삼성미래기술육성사업 연구과제로 선정돼 3년간 지원을 받았다. 연구 결과는 고집적 반도체용으로 사용할 수 있는 새로운 소재를 개발한 성과로 인정받아 최근(8월 18일 영국 현지시간) 국제학술지인 ‘네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)’에 게재됐다. – 논문 제목(영문) : Heterogeneous integration of single-crystalline rutile nanomembranes with steep phase transition on silicon substrates) – 논문 제목(한글) : 급격한 상전이 특성이 있는 단결정 루틸 구조의 실리콘 상 이종 접합) | 반도체 분야의 기술 혁신은 미세화를 통한 트랜지스터 회로의 집적도를 높이는 방향으로 진행돼 왔다.