MicroLED 디스플레이는 미래형 디스플레이의 핵심 부품이나 R/G/B구현을 위한 실장 기술 및 기존 조명용으로 개발되어 온 LED의 구조적인 한계로 인하여 상용화 수준까지 개발되지 못하고 있습니다. 기존 방식의 디스플레이용 LED실장 기술은 기계적인 정렬을 요하여 고해상도 달성이 곤란하고 조명용 LED 구조는 디스플레이에서 요구하는 저전류 영역의 높은 효율을 달성하기 매우 어렵습니다.  

본 연구에서는 lithographic 정렬을 사용하는 새로운 공정 방식을 제안하여 Driver IC상에서 고해상도의 무기물 픽셀 제작을 하고자 합니다. 또한 LED 에피 구조를 전면적으로 재설계하여 저전류 영역에서의 효율을 높이는 연구를 수행하고자 합니다. 이를 통해 디스플레이 구동에 최적화된 소자 구조를 제시함으로써 향후 매우 큰 기술 경쟁력 가질 수 있을 것으로 기대합니다.  

본 제안 기술은 실현 가능성, 양산성이 매우 높은 기술로 성공적인 과제 수행이 전제된다면 상용화/사업화가 가능할 것으로 예상하여 이를 통한 경제적 효과는 매우 클 것으로 생각합니다. 또한 고해상도 디스플레이에서는 반도체 기술과 디스플레이 기술의 융합이 불가피할 것이며 본 연구에서 그 융합기술을 제시하고 있어 향후 새로운 융합기술 분야를 개척할 수 있을 것으로 생각합니다.